清晨的霜气把南锣鼓巷的灰墙染成了惨白。


    阎埠贵缩着脖子，手里提着个破竹篮，正围着叶宇凡门口那个专门堆放废料的木箱子转悠。


    自从叶宇凡开始搞那个什么“弹载计算机”后，这箱子里每天都会多出一些奇形怪状的废料。


    “这白片片……看着像瓷砖？”


    阎埠贵用火钩子小心翼翼地挑出一块巴掌大小、洁白如玉的薄板。


    这东西光洁度极高，硬得把火钩子都划出了印。


    他寻思着，这要是捡回去铺在自家煤炉子底下，既耐热又干净，哪怕是用来垫咸菜缸也是极好的。


    “三大爷，那东西你也敢捡？”


    正房的门被推开，叶宇凡拎着公文包走出来，眼神冷淡地扫过阎埠贵手里的“白瓷砖”。


    阎埠贵手一抖，那块板子差点掉地上。


    “宇凡啊，我看你这都扔了，怪可惜的。这不就是块瓷砖吗？”


    “这是氧化铝陶瓷基板。”


    叶宇凡走到吉普车旁，拉开车门。


    “专门用来做高温电路封装的。边缘锋利得能割开玻璃，而且上面残留着银钯浆料。”


    他瞥了一眼阎埠贵那双干枯的手。


    “那浆料里有重金属，您要是拿回去垫咸菜缸，全家吃完都得去医院洗胃。”


    “重……重金属？”


    阎埠贵吓得怪叫一声，手里的陶瓷板像是变成了烧红的烙铁，被他狠狠甩回了箱子里。


    他赶紧在棉袄上使劲擦手，脸都绿了。


    这叶家小子屋里出来的东西，怎么件件都要命？


    叶宇凡没再理会他，发动吉普车，一脚油门冲出了胡同。


    车轮碾碎冰壳的声音，像是对这旧时代无知的嘲笑。


    气氛压抑得让人喘不过气。


    一张巨大的图纸铺在桌面上，上面画着密密麻麻的逻辑门电路。


    刘总工和几位部里的电子专家正围在图纸前，一个个眉头紧锁，手里的烟卷烧到了手指头都没发觉。


    “不行，这绝对不行。”


    一位头发花白的老专家把铅笔往桌上一扔，指着图纸上的尺寸标注。


    “叶组长，你的设计逻辑我没意见。但这体积……根本不可能实现。”


    老专家比划了一个夸张的手势。


    “现在的晶体管计算机，哪怕是用最小的元件，这一套运算单元做下来，至少得有两个大衣柜那么大。”


    “导弹的弹头空间就那么点，还得装炸药，装引信。”


    “你让我们把两个大衣柜塞进一个饭盒里？这不符合物理规律！”


    杨厂长站在一旁，急得满头大汗，却插不上嘴。


    这也是他最担心的问题。


    算力有了，但载体太大了。


    叶宇凡站在实验台前，手里拿着一把特制的小刮刀，正在调配一种灰黑色的粘稠浆料。


    那是导电银浆。


    “王老，您说的物理规律，是基于分立元件的。”


    叶宇凡没有停下手中的动作，声音平稳。


    “如果我们不再使用那些带着长长引脚的电阻电容，不再使用笨重的印刷电路板呢？”


    “不用电路板？那用什么？”王老愣住了。


    叶宇凡转身，从恒温箱里取出了几块刚才阎埠贵想捡走的“白瓷砖”。


    这当然不是普通的瓷砖，而是高纯度的氧化铝陶瓷基片。


    “我们用印刷术。”


    叶宇凡将陶瓷基片固定在丝网印刷机的工作台上——这也是他昨晚利用边角料改装的。


    他将一张蚀刻好电路图案的精密丝网覆盖在基片上。


    刮刀落下，推动着灰黑色的浆料。


    “滋――”


    一声极其轻微的摩擦声。


    浆料透过丝网的孔隙，漏印在洁白的陶瓷片上，形成了一道道细密而复杂的黑色线条。


    “这是电阻。”


    叶宇凡换了一张丝网，又换了一种亮银色的浆料。


    “滋――”


    这一次印上去的，是导线和焊盘。


    “这叫厚膜混合集成电路。”


    叶宇凡将印好的基片送入高温烧结炉。


    “我们将电阻、电容、导线，直接烧结在陶瓷片上。”


    “原本拇指大的电阻，现在变成了比头发丝还薄的一层膜。”


    “原本拳头大的电路板，现在被浓缩在这张名片大小的瓷片上。”


    十分钟后。


    烧结完成。


    叶宇凡取出那块还带着余温的基片。


    原本的浆料已经固化，变成了坚硬、稳定的电路纹理。


    他拿起镊子，在显微镜下，将几枚裸露的晶体管芯片（Die）直接贴装在预留的焊盘上。


    金丝键合。


    封装。


    一个只有香烟盒大小，却集成了数百个逻辑门电路的黑色模块，出现在众人眼前。


    全场死寂。


    王老颤抖着手，拿起那个模块。


    沉甸甸的，带着一种工业集成的极致美感。


    “这就……成了？”


    王老的声音都在发飘。


    他干了一辈子电子管，做梦都想不到，那些庞大的电路，能被压扁、揉碎，最后变成这么个小玩意儿。


    “这只是运算单元。”


    叶宇凡摘下手套，神色淡然。


    “只要把这种模块像积木一样堆叠起来，别说两个大衣柜。”


    “就算是把整个计算所的算力搬上去，也占不满导弹的弹头仓。”


    刘总工摘下眼镜，狠狠地揉了揉眼睛。


    他看着那个黑色的模块，又看看叶宇凡。


    “宇凡……你这是把咱们国家的电子工业，直接从真空管时代，拽进了微电子时代啊！”


    “快！上震动台测试！”


    “如果这东西能抗住导弹发射的震动，咱们的‘争气弹’，就真的长脑子了！”


    大刘和小张立刻忙碌起来。


    那个小小的黑盒子被固定在激振台上。


    “嗡――！！”


    震动台开启，频率瞬间拉升到2000赫兹，加速度达到20G。


    这是模拟导弹发射时的极端环境。


    连接在模块上的示波器屏幕里，绿色的波形依然稳定如初，没有一丝杂波和跳动。


    陶瓷基板的刚性，完美地抵消了震动带来的应力。


    “通过！全功能正常！”


    大刘兴奋地吼了出来。


    杨厂长一屁股坐在椅子上，大口喘着粗气，脸上却是狂喜。


    成了。


    又成了。


    在这个年轻人的手里，似乎就没有“不可能”这三个字。


    【叮！检测到宿主成功研发‘厚膜混合集成电路工艺’，解决弹载计算机小型化核心难题！评价：SSS级！】


    【获得奖励：高纯度电子级氧化铝粉末50公斤、贵金属导电浆料（银钯／金）10瓶、特级牛肉100斤、茅台酒20瓶、现金2000元！】


    【额外奖励：‘多层陶瓷共烧技术（HTCC）’原理图已解锁！】


    厚膜只是过渡。


    多层共烧，那才是真正的高密度封装，是通往雷达阵列和相控阵的钥匙。