说走咱就走。


    王诩定下去星核芯片转一转的决定之后，立即便让总裁办重新拟定他的行程。


    随后，他花了大半个上午的时间，了解完集团近况，又和刘达强、吴偲韫两人开了一个高效的闭门会议，就踏上了前往星核芯片的路。


    眼下这个节骨眼儿上，星核芯片的一举一动备受关注。


    尤其是它的研发进展到哪个程度了，下一步又会有怎样的动作，有无数人关心。


    而星核芯片此前默默无闻好几年，骤然被如此关注，难免会患得患失。


    拿捏不定是否把16nm芯片技术与工艺，拿出去与芯中国际合作，便是一个例证。


    因而王诩此次临时决定去往星核芯片视察，意在对星核芯片释放一个非常积极的信号。


    即有我、有集团作你们的靠山，你们大可以不必患得患失，该怎么做就怎么做。


    就算做错了，也没关系。


    大不了交点学费，吸取教训和经验之后重新来过而已。


    此外，王诩还想了解一下星核芯片的最新研究进展。


    星核芯片的最新进展是一个列为群星集团绝密级秘密的秘密。


    众所周知，国家秘密的密级分为秘密、机密、绝密三级。


    秘密级国家秘密是一般的国家秘密，泄露会使**和利益遭受损害。


    机密级国家秘密是重要的国家秘密，泄露会使**和利益遭受严重的损害。


    此类秘密可能涉及某一领域内的关键信息，其泄露会对该领域的**和利益造成重大损失，影响范围较大。


    绝密级国家秘密是最重要的国家秘密，泄露会使**和利益遭受特别严重的损害。


    此类秘密通常涉及国家**、领土完整、政权巩固以及**、经济利益等核心领域，其影响具有全局性和战略性。


    为国保密，人人有责。


    群星集团借鉴这个设置，将集团的秘密也设为秘密、机密、绝密三级。


    其中，列为绝密级集团秘密的仅有星核芯片最新研究进展这一项。


    除开直接负责相关研究工作的研发人员，整个集团有资格知晓这个秘密的不超过五人。


    包括王诩在内。


    而且这几人都经过严格的背景筛查与保密培训，以尽最大可能防止泄密。


    毕竟帝国主义亡我之心不死。


    偷窃我最新科技进展之举屡见不鲜。


    必须做好最全面、最谨慎的防护。


    因此，王诩抵达星核芯片的总部以后，连自家秘书许淼和安保主管成钢都没有带，独自一人进去。


    且在进去之前，也遵守这里的规矩，进行了最为严格的安检。


    做完安检，王诩方才在星核芯片的首席科学家和首席工程师的陪同下，对各项研发工作进行视察。


    星核芯片是一个大单位，内设多个小单元。


    各个单元负责的研发工作包括但不限于设计设计、材料、、光刻机、制程、封装、测试。


    王诩对这些研发项目，其实算不上有深入了解。


    毕竟术业有专攻。


    所以听着首席科学家和首席工程师掺杂了大量术语的解说，也是状似认真，其实左耳进右耳出。


    一圈走下来，他就总结出了三点。


    第一点，芯片设计已经实现完全自主。


    这里说的完全自主，指的是纯血自研了一整套电子设计自动化EDA工具。


    尽管自研的EDA工具目前在使用体验上，还比不上三大国际巨头Synopsys、Cadence和SiemensEDA。


    还需要较长的一段时间，对自研EDA工具进行升级和优化，才能完全替代EDA御三家。


    对此，王诩指示道：


    “一位老人家说过，手中有剑和有剑不用是两码事。


    我们不是一定要舍弃Synopsys、Cadence和SiemensEDA，而是要掌握自**，要不惧西方对我卡脖子。


    现在不够好用，不代表以后也不够好用。


    我相信以我们研发人员的聪明才智和辛勤努力，一定能拿出国际领先乃至遥遥领先的EDA工具。”


    顿了一下，王诩继续说道：


    “为了表彰你们在EDA工具自主化上做出的贡献，集团决定，拿出两个亿?0?6作为项目奖金之外的额外奖金，额外奖励给你们。”


    从事EDA工具纯血自研工作的技术人员有4000多名。


    当然，在星核芯片总部的只有500多人，其他的遍布全球。


    两个亿?0?6的额外奖金，平摊到4000多名技术人员头上，也就不到5万。


    相较于这些技术人员拿的高薪，算不得什么。


    但这可是在基础工资、项目奖金、福利补贴之外，另拿的额外奖金。


    这是钱吗？


    这是王总


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    打的鸡血！


    外界风传王总每回去星界航天，都会撒币。


    果然如此啊。


    希望王总以后多多来星核芯片视察。


    而王诩总结出的第二点，便是材料的研发上遇到了难关。


    芯片全产业链中需要研发和攻关的核心材料领域，可以按照制造材料、封装材料、测试材料、前沿材料进行划分。


    制造材料包括硅晶圆、光刻胶、电子特气、抛光材料CMP、湿电子化学品、溅射靶材、掩膜版。


    封装材料包括封装基板、粘结材料、陶瓷封装材料、切割材料、引线框架、键合丝。


    测试材料即探针材料。


    前沿材料则是第三代半导体碳化硅、氮化镓、二维材料、拓扑材料。


    众所周知，材料的研发既讲科学，也讲玄学。


    星核芯片在材料领域能够用科学补足的短板，基本上已经通过挖角人才、并购企业、购买专利、重点攻关研发等手段给补齐了。


    通过这些手段，星核芯片在材料上的实力，成功追赶到了国际第二梯队中的前列。


    想要拥有国际第一梯队乃至第一的技术水平，就需要大量时间、大量资金、大量人才的投入，和很多很多的玄**气了。


    对此，王诩表示：“时间我给不了多少，但是资金和人才，星核芯片要多少，集团就给多少。至于玄**气……”


    说到这里，他大有深意地笑了笑：“国运昌盛，天命在我。”


    是吧，统子。


    第三点则是制程。


    根据可靠消息，湾积电启动了7nm工艺的全面研发，计划于2017年第1季进行风险试产，并于2018年投入生产。


    三星也展示了更为长远的激进计划，宣布拿下5nm工艺制程完全没有问题。


    尽管星核芯片初步掌握了16nm工艺制程，但是并没有实现高良率的大规模量产。


    还需要一段不短的时间，来完善16nm工艺。


    因此，不管是7nm还是5nm，几年内想要追赶上湾积电和三星，不太可能。


    对于这一点，王诩淡然表示：


    “我们有后发优势，不争一时之长短。


    7nm工艺也好，5nm工艺也罢，且先尽力追赶。


    我们真正要做的，是与湾积电和三星，决战3nm以下。


    我相信到了那个以后，我们的角色就不再是追赶者了。”